卡若苹果手机维修分享iPhone18芯片或采用1.8nm工艺

近日,台积电宣布了芯片制造技术的重大突破,称为A16工艺,在台积电年度北美技术研讨会上公布了A16工艺.该技术可以实现1.6nm节点尺寸的更高性能和更好的能耗控制,为未来的iPhone和Mac带来显著的速度改进.

随着每次工艺迭代,台积电不断缩小节点尺寸,使处理器能够容纳更多的晶体管,从而提高性能,降低功耗.与现有的N2P相比在2纳米工艺节点,A16工艺显著升级.预计在相同的电压和芯片面积下,新工艺的速度可以提高8%-10%,而功耗可以降低15%-20%.

苹果产品一直是台积电新技术芯片的批用户,预计未来将继续下去.目前,双方已建立了稳定的商业合作关系.展望未来,随着2026年iPhone系列的发布,我们有望看到iPhone采用1.8nm技术.

根据2024年1月的一份报告,苹果将成为首批采用台积电2nm技术的公司之一.预计台积电将于2025年初开始生产2nm工艺芯片,这意味着我们最早可以在2026年的iPhone中看到2nm芯片.

对于iPhone 预计17和A19系列芯片将继续使用3nm技术,但可能会从N3E技术转向N3P技术.与N3E相比,N3P技术的性能提高了5%,功耗降低了5%-10%.

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